41. 读写内部FLASH

本章参考资料:《STM32F10x闪存编程参考手册》《STM32F10x 中文参考手册》、《STM32F10x规格书》、《Cortex-M3权威指南》。

41.1. STM32的内部FLASH简介

在STM32芯片内部有一个FLASH存储器,它主要用于存储代码,我们在电脑上编写好应用程序后,使用下载器把编译后的代码文件烧录到该内部FLASH中, 由于FLASH存储器的内容在掉电后不会丢失,芯片重新上电复位后,内核可从内部FLASH中加载代码并运行,见 图44_1

图 44‑1 STM32的内部框架图

图 44‑1 STM32的内部框架图

除了使用外部的工具(如下载器)读写内部FLASH外,STM32芯片在运行的时候,也能对自身的内部FLASH进行读写,因此,若内部FLASH存储了应用程序后还有剩余的空间,我们可以把它像外部SPI-FLASH那样利用起来,存储一些程序运行时产生的需要掉电保存的数据。

由于访问内部FLASH的速度要比外部的SPI-FLASH快得多,所以在紧急状态下常常会使用内部FLASH存储关键记录;为了防止应用程序被抄袭,有的应用会禁止读写内部FLASH中的内容,或者在第一次运行时计算加密信息并记录到某些区域,然后删除自身的部分加密代码,这些应用都涉及到内部FLASH的操作。

41.1.1. 内部FLASH的构成

STM32的内部FLASH包含主存储器、系统存储器以及选项字节区域,它们的地址分布及大小见 表44‑1(在《STM32参考手册》中没有关于其内部FLASH的说明,需要了解这些内容时,要查阅《STM32F10x闪存编程参考手册》)。

表 44‑1 STM32大容量产品内部FLASH的构成(摘自《STM32F10x闪存编程参考手册》)

区域

名称

块地址

大小

主存储器

页0

0x0800 0000 - 0x0800 07FF

2 Kbytes

页1

0x0800 0800 - 0x0800 0FFF

2 Kbytes

页2

0x0800 1000 - 0x0800 17FF

2 Kbytes

页3

0x0800 1800 - 0x0800 FFFF

2 Kbytes

.

.

.

.

.

.

.

.

.

页255

0x0807 F800 - 0x0807 FFFF

2 Kbytes

系统存储区

0x1FFF F000 - 0x1FFF F7FF

2 Kbytes

选项字节

0x1FFF F800 - 0x1FFF F80F

16 bytes

各个存储区域的说明如下:

  • 主存储器

一般我们说STM32内部FLASH的时候,都是指这个主存储器区域,它是存储用户应用程序的空间,芯片型号说明中的256K FLASH、512K FLASH都是指这个区域的大小。

主存储器分为256页,每页大小为2KB,共512KB。这个分页的概念,实质就是FLASH存储器的扇区,与其它FLASH一样,在写入数据前,要先按页(扇区)擦除。

注意上表中的主存储器是本实验板使用的STM32ZET6型号芯片的参数,即STM32F1大容量产品。若使用超大容量、中容量或小容量产品,它们主存储器的页数量、页大小均有不同,使用的时候要注意区分。

关于STM32内部FLASH的容量类型可根据它的型号名获知,见表 44‑2。

表 44‑2 STM32芯片的命名规则

型号范例

STM32 F 103 Z E T 6

家族

“STM32 “表示32bit的MCU

产品类型

“F”表示基础型

具体特性

“103”基础型

引脚数目

“Z”表示144个引脚, 其他常用的为: C表示48引脚, R表示64引脚, V表示100引脚, “Z”表示144个引脚, B表示208引脚, N表示216引脚

FLASH大小

E表示512KB, 其他常用的为: 4表示16KB(小容量ld), 6表示32KB(小容量ld), 8表示64KB(中容量md), B表示128KB(中容量md), C表示256 KB(大容量hd), E表示512 KB(大容量hd), F表示768KB(超大容量xl), G表示1024KB(超大容量xl),

封装

“T”表示QFP封装,这个是最常用的封装

温度

“6”表示温度等级为A :-40~85°

  • 系统存储区

系统存储区是用户不能访问的区域,它在芯片出厂时已经固化了启动代码,它负责实现串口、USB以及CAN等ISP烧录功能。

  • 选项字节

选项字节用于配置FLASH的读写保护、待机/停机复位、软件/硬件看门狗等功能,这部分共16字节。可以通过修改FLASH的选项控制寄存器修改。

41.2. 对内部FLASH的写入过程

41.2.1. 解锁

由于内部FLASH空间主要存储的是应用程序,是非常关键的数据,为了防止误操作修改了这些内容,芯片复位后默认会给控制寄存器FLASH_CR上锁,这个时候不允许设置FLASH的控制寄存器,从而不能修改FLASH中的内容。

所以对FLASH写入数据前,需要先给它解锁。解锁的操作步骤如下:

  1. 往FPEC键寄存器 FLASH_KEYR中写入 KEY1 = 0x45670123

  2. 再往FPEC键寄存器 FLASH_KEYR中写入 KEY2 = 0xCDEF89AB

41.2.2. 页擦除

在写入新的数据前,需要先擦除存储区域,STM32提供了页(扇区)擦除指令和整个FLASH擦除(批量擦除)的指令,批量擦除指令仅针对主存储区。

页擦除的过程如下:

  1. 检查 FLASH_SR 寄存器中的“忙碌寄存器位 BSY”,以确认当前未执行任何 Flash 操作;

  2. 在 FLASH_CR 寄存器中,将“激活页擦除寄存器位PER ”置 1,

  3. 用FLASH_AR寄存器选择要擦除的页;

  4. 将 FLASH_CR 寄存器中的“开始擦除寄存器位 STRT ”置 1,开始擦除;

  5. 等待 BSY 位被清零时,表示擦除完成。

41.2.3. 写入数据

擦除完毕后即可写入数据,写入数据的过程并不是仅仅使用指针向地址赋值,赋值前还还需要配置一系列的寄存器,步骤如下:

  1. 检查 FLASH_SR 中的 BSY 位,以确认当前未执行任何其它的内部 Flash 操作;

  2. 将 FLASH_CR 寄存器中的 “激活编程寄存器位PG” 置 1;

  3. 向指定的FLASH存储器地址执行数据写入操作,每次只能以16位的方式写入;

  4. 等待 BSY 位被清零时,表示写入完成。

41.3. 查看工程的空间分布

由于内部FLASH本身存储有程序数据,若不是有意删除某段程序代码,一般不应修改程序空间的内容,所以在使用 内部FLASH存储其它数据前需要了解哪一些空间已经写入了程序代码,存储了程序代码的扇区都不应作任何修改。 通过查询应用程序编译时产生的“*.map”后缀文件,可以了解程序存储到了哪些区域,它在工程中的打开方式见 图44_2,也可以到工程目录中的“Listing”文件夹中找到,关于map文件的详细说明可参考前面的《MDK的编译过程及文件详解》章节。

图 44‑2 打开工程的.map文件

图 44‑2 打开工程的.map文件

打开map文件后,查看文件最后部分的区域,可以看到一段以“Memory Map of the image”开头的记录(若找不到可用查找功能定位),见 代码清单44_1

代码清单 44‑1 map文件中的存储映像分布说明
 =========================================================
 Memory Map of the image //存储分布映像

 Image Entry point : 0x08000131
 /*程序ROM加载空间*/
 Load Region LR_IROM1 (Base: 0x08000000, Size: 0x000017a8, Max: 0x00080000, ABSOLUTE)
 /*程序ROM执行空间*/
 Execution Region ER_IROM1 (Base: 0x08000000, Size: 0x0000177c, Max: 0x00080000, ABSOLUTE)
 /*地址分布列表*/
 Base Addr    Size         Type   Attr      Idx    E Section Name        Object

 0x08000000   0x00000130   Data   RO            3    RESET               startup_stm32f10x_hd.o
 0x08000130   0x00000000   Code   RO          479  * .ARM.Collect$$$$00000000  mc_w.l(entry.o)
 0x08000130   0x00000004   Code   RO          742    .ARM.Collect$$$$00000001  mc_w.l(entry2.o)
 0x08000134   0x00000004   Code   RO          745    .ARM.Collect$$$$00000004  mc_w.l(entry5.o)
 /*...此处省略大部分内容*/
 0x080016e8   0x00000024   Code   RO          772    .text               mc_w.l(init.o)
 0x0800170c   0x00000010   Code   RO          483    i.__0printf$bare    mc_w.l(printfb.o)
 0x0800171c   0x0000000e   Code   RO          784    i.__scatterload_copy  mc_w.l(handlers.o)
 0x0800172a   0x00000002   Code   RO          785    i.__scatterload_null  mc_w.l(handlers.o)
 0x0800172c   0x0000000e   Code   RO          786    i.__scatterload_zeroinit  mc_w.l(handlers.o)
 0x0800173a   0x00000022   Code   RO          490    i._printf_core      mc_w.l(printfb.o)
 0x0800175c   0x00000020   Data   RO          782    Region$$Table       anon$$obj.o

这一段是某工程的ROM存储器分布映像,在STM32芯片中,ROM区域的内容就是指存储到内部FLASH的代码。

41.3.1. 程序ROM的加载与执行空间

上述说明中有两段分别以“Load Region LR_ROM1”及“Execution Region ER_IROM1”开头的内容,它们分别描述程序的加载及执行空间。在芯片刚上电运行时,会加载程序及数据,例如它会从程序的存储区域加载到程序的执行区域,还把一些已初始化的全局变量从ROM复制到RAM空间,以便程序运行时可以修改变量的内容。加载完成后,程序开始从执行区域开始执行。

在上面map文件的描述中,我们了解到加载及执行空间的基地址(Base)都是0x08000000,它正好是STM32内部FLASH的首地址,即STM32的程序存储空间就直接是执行空间;它们的大小(Size)分别为0x000017a8及0x0000177c,执行空间的ROM比较小的原因就是因为部分RW-data类型的变量被拷贝到RAM空间了;它们的最大空间(Max)均为0x00080000,即512K字节,它指的是内部FLASH的最大空间。

计算程序占用的空间时,需要使用加载区域的大小进行计算,本例子中应用程序使用的内部FLASH是从0x08000000至(0x08000000+0x000017a8)地址的空间区域。

41.3.2. ROM空间分布表

在加载及执行空间总体描述之后,紧接着一个ROM详细地址分布表,它列出了工程中的各个段(如函数、常量数据)所在的地址Base Addr及占用的空间Size,列表中的Type说明了该段的类型,CODE表示代码,DATA表示数据,而PAD表示段之间的填充区域,它是无效的内容,PAD区域往往是为了解决地址对齐的问题。

观察表中的最后一项,它的基地址是0x0800175c,大小为0x00000020,可知它占用的最高的地址空间为0x0800177c,跟执行区域的最高地址0x0000177c一样,但它们比加载区域说明中的最高地址0x80017a8要小,所以我们以加载区域的大小为准。对比表 44‑1的内部FLASH页地址分布表,可知仅使用页0至页2就可以完全存储本应用程序,所以从页3(地址0x08001800)后的存储空间都可以作其它用途,使用这些存储空间时不会篡改应用程序空间的数据。

41.4. 操作内部FLASH的库函数

为简化编程,STM32HAL库提供了一些库函数,它们封装了对内部FLASH写入数据操作寄存器的过程。

41.4.1. FLASH解锁、上锁函数

对内部FLASH解锁、上锁的函数见 代码清单44_2

代码清单 44‑2 FLASH解锁、上锁
 /** @defgroup FLASH_Keys FLASH Keys
 * @{
 */
 #define FLASH_KEY1               ((uint32_t)0x45670123U)
 #define FLASH_KEY2               ((uint32_t)0xCDEF89ABU)
 /**
 * @brief  Unlock the FLASH control register access
 * @retval HAL Status
 */
 HAL_StatusTypeDef HAL_FLASH_Unlock(void)
 {
     if ((FLASH->CR & FLASH_CR_LOCK) != RESET) {
         /* Authorize the FLASH Registers access */
         FLASH->KEYR = FLASH_KEY1;
         FLASH->KEYR = FLASH_KEY2;
     } else {
         return HAL_ERROR;
     }

     return HAL_OK;
 }

 /**
 * @brief  Locks the FLASH control register access
 * @retval HAL Status
 */
 HAL_StatusTypeDef HAL_FLASH_Lock(void)
 {
     /* Set the LOCK Bit to lock the FLASH Registers access */
     FLASH->CR |= FLASH_CR_LOCK;

     return HAL_OK;
 }

解锁的时候,它对FLASH_KEYR寄存器写入两个解锁参数,上锁的时候,对FLASH_CR寄存器的FLASH_CR_LOCK位置1。

41.4.2. 设置操作位数及页擦除

解锁后擦除扇区时可调用FLASH_EraseSector完成,见 代码清单44_3

代码清单 44‑3 擦除扇区
 /**
 * @brief  擦除指定的页
 * @param  Page_Address: 要擦除的页地址.
 * @retval FLASH Status:
             可能的返回值: FLASH_BUSY, FLASH_ERROR_PG,
 *           FLASH_ERROR_WRP, FLASH_COMPLETE or FLASH_TIMEOUT.
 *
 *
 * @retval HAL Status
 */
 HAL_StatusTypeDef HAL_FLASHEx_Erase(FLASH_EraseInitTypeDef *pEraseInit,
 uint32_t *SectorError)
 {
     HAL_StatusTypeDef status = HAL_ERROR;
     uint32_t index = 0;

     /* Process Locked */
     __HAL_LOCK(&pFlash);

     /* Check the parameters */
     assert_param(IS_FLASH_TYPEERASE(pEraseInit->TypeErase));

     /* Wait for last operation to be completed */
     status = FLASH_WaitForLastOperation((uint32_t)FLASH_TIMEOUT_VALUE);

     if (status == HAL_OK) {
         /*Initialization of SectorError variable*/
         *SectorError = 0xFFFFFFFFU;

         if (pEraseInit->TypeErase == FLASH_TYPEERASE_MASSERASE) {
             /*Mass erase to be done*/
 #if defined (FLASH_OPTCR_nDBANK)
 FLASH_MassErase((uint8_t) pEraseInit->VoltageRange, pEraseInit->Banks);
 #else
             FLASH_MassErase((uint8_t) pEraseInit->VoltageRange);
 #endif /* FLASH_OPTCR_nDBANK */

             /* Wait for last operation to be completed */
 status = FLASH_WaitForLastOperation((uint32_t)FLASH_TIMEOUT_VALUE);

     /* if the erase operation is completed, disable the MER Bit */
             FLASH->CR &= (~FLASH_MER_BIT);
         } else {
             /* Check the parameters */
         assert_param(IS_FLASH_NBSECTORS(pEraseInit->NbSectors +
 pEraseInit->Sector));

             /* Erase by sector by sector to be done*/
 for (index = pEraseInit->Sector; index < (pEraseInit->NbSectors +
 pEraseInit->Sector); index++) {
         FLASH_Erase_Sector(index, (uint8_t) pEraseInit->VoltageRange);

                 /* Wait for last operation to be completed */
 status = FLASH_WaitForLastOperation((uint32_t)FLASH_TIMEOUT_VALUE);

 /*If the erase operation is completed, disable the SER Bit and SNB Bits*/
                 CLEAR_BIT(FLASH->CR, (FLASH_CR_SER | FLASH_CR_SNB));

                 if (status != HAL_OK) {
 /* In case of error, stop erase procedure and return the faulty sector*/
                     *SectorError = index;
                     break;
                 }
             }
         }
     }

     /* Process Unlocked */
     __HAL_UNLOCK(&pFlash);

     return status;
 }

本函数包含两个输入参数,分别是擦除flash初始化结构体和返回擦除出错编码,FLASH_EraseInitTypeDef擦除flash初始化结构体主要包含擦除的方式,是扇区擦除还是批量擦除,选择不同电压时实质是选择不同的数据操作位数,并且确定擦除首地址即擦除的扇区个数。函数根据输入参数配置PSIZE位,然后擦除扇区,擦除扇区的时候需要等待一段时间,它使用FLASH_WaitForLastOperation等待,擦除完成的时候才会退出HAL_FLASHEx_Erase函数。

41.4.3. 写入数据

对内部FLASH写入数据不像对SDRAM操作那样直接指针操作就完成了,还要设置一系列的寄存器,利用FLASH_TYPEPROGRAM_DOUBLEWORD、FLASH_TYPEPROGRAM_WORD、FLASH_TYPEPROGRAM_HALFWORD和FLASH_TYPEPROGRAM_BYTE函数

可按字、半字的单位单位写入数据,见 代码清单44_4

代码清单 44‑4 写入数据
 HAL_StatusTypeDef HAL_FLASH_Program(uint32_t TypeProgram, uint32_t
                                     Address, uint64_t Data)
 {
     HAL_StatusTypeDef status = HAL_ERROR;
     uint8_t index = 0;
     uint8_t nbiterations = 0;

     /* Process Locked */
     __HAL_LOCK(&pFlash);

     /* Check the parameters */
     assert_param(IS_FLASH_TYPEPROGRAM(TypeProgram));
     assert_param(IS_FLASH_PROGRAM_ADDRESS(Address));

 #if defined(FLASH_BANK2_END)
     if (Address <= FLASH_BANK1_END) {
 #endif /* FLASH_BANK2_END */
         /* Wait for last operation to be completed */
         status = FLASH_WaitForLastOperation(FLASH_TIMEOUT_VALUE);
 #if defined(FLASH_BANK2_END)
     } else {
         /* Wait for last operation to be completed */
         status = FLASH_WaitForLastOperationBank2(FLASH_TIMEOUT_VALUE);
     }
 #endif /* FLASH_BANK2_END */

     if (status == HAL_OK) {
         if (TypeProgram == FLASH_TYPEPROGRAM_HALFWORD) {
             /* Program halfword (16-bit) at a specified address. */
             nbiterations = 1U;
         } else if (TypeProgram == FLASH_TYPEPROGRAM_WORD) {
             /* Program word (32-bit = 2*16-bit) at a specified address.
                             */
             nbiterations = 2U;
         } else {
             /* Program double word (64-bit = 4*16-bit) at a specified address. */
             nbiterations = 4U;
         }

         for (index = 0U; index < nbiterations; index++) {
             FLASH_Program_HalfWord((Address + (2U*index)), (uint16_t)(
                                 Data >> (16U*index)));

 #if defined(FLASH_BANK2_END)
             if (Address <= FLASH_BANK1_END) {
 #endif /* FLASH_BANK2_END */
                 /* Wait for last operation to be completed */
                 status = FLASH_WaitForLastOperation(
                         FLASH_TIMEOUT_VALUE);

                 /* If the program operation is completed, disable the PG Bit */
                 CLEAR_BIT(FLASH->CR, FLASH_CR_PG);
 #if defined(FLASH_BANK2_END)
             } else {
                 /* Wait for last operation to be completed */
                 status = FLASH_WaitForLastOperationBank2(
                         FLASH_TIMEOUT_VALUE);

                 /* If the program operation is completed, disable the PG Bit */
                 CLEAR_BIT(FLASH->CR2, FLASH_CR2_PG);
             }
 #endif /* FLASH_BANK2_END */
             /* In case of error, stop programation procedure */
             if (status != HAL_OK) {
                 break;
             }
         }
     }

     /* Process Unlocked */
     __HAL_UNLOCK(&pFlash);

     return status;
 }

看函数代码可了解到,形参依次设置了数据操作宽度,写入数据地址,写入的数据。在赋值操作后,调用了FLASH_WaitForLastOperation函数等待写操作完毕。

41.5. 实验:读写内部FLASH

在本小节中我们以实例讲解如何使用内部FLASH存储数据。

41.5.1. 硬件设计

本实验仅操作了STM32芯片内部的FLASH空间,无需额外的硬件。

41.5.2. 软件设计

本小节讲解的是“内部FLASH编程”实验,请打开配套的代码工程阅读理解。为了方便展示及移植,我们把操作内部FLASH相关的代码都编写到“bsp_internal_Flash.c”及“bsp_internal_Flash.h”文件中,这些文件是我们自己编写的,不属于HAL库的内容,可根据您的喜好命名文件。

41.5.2.1. 程序设计要点

  1. 对内部FLASH解锁;

  2. 找出空闲页,擦除目标页;

  3. 进行读写测试。

41.5.2.2. 代码分析

41.5.2.2.1. 硬件定义

读写内部FLASH不需要用到任何外部硬件,不过在编写测试时我们要先确定内部FLASH的页大小以及要往哪些地址写入数据, 在本工程中这些定义在bsp_internal_Flash.h头文件中,见 代码清单44_5

代码清单 44‑5 各个扇区的基地址(bsp_internal_Flash.h文件)
//写入的起始地址与结束地址

#define WRITE_START_ADDR ((uint32_t)0x08008000)

#define WRITE_END_ADDR ((uint32_t)0x0800C000)

代码中首先根据芯片类型定义了宏FLASH_PAGE_SIZE,由于本工程使用的是STM32ZET6芯片,所以FLASH_PAGE_SIZE已经stm32f1xx_hal_flash_ex.c中被定义成0x800,即2048字节。

另外,WRITE_START_ADDR和WRITE_END_ADDR定义了后面本工程测试读写内部FLASH的起始地址与结束地址,这部分区域与map文件指示的程序本身占用的空间不重合,所以在后面修改这些地址的内容时,它不会把自身的程序修改掉。

41.5.2.2.2. 读写内部FLASH

一切准备就绪,可以开始对内部FLASH进行擦写,这个过程不需要初始化任何外设,只要按解锁、擦除及写入的流程走就可以了,见 代码清单44_6

代码清单 44‑6 对内部地FLASH进行读写测试(bsp_internal_Flash.c文件)
 int InternalFlash_Test(void)
 {

     uint32_t Address = 0x00;        //记录写入的地址
     uint32_t DATA_32 = 0x3210ABCD;      //记录写入的数据
     uint32_t NbrOfPage = 0x00;      //记录写入多少页
     __IO uint32_t Data32 = 0;

     uint32_t SECTORError = 0;
     TestStatus MemoryProgramStatus = PASSED;//记录整个测试结果

     static FLASH_EraseInitTypeDef EraseInitStruct;
     /* 解锁 */
     HAL_FLASH_Unlock();

     /* 计算要擦除多少页 */
     NbrOfPage = (WRITE_END_ADDR - WRITE_START_ADDR) / FLASH_PAGE_SIZE;
     EraseInitStruct.TypeErase     = FLASH_TYPEERASE_PAGES;
     EraseInitStruct.NbPages       = NbrOfPage;
     EraseInitStruct.PageAddress   = WRITE_START_ADDR;

     if (HAL_FLASHEx_Erase(&EraseInitStruct, &SECTORError) != HAL_OK) {
         /*擦除出错,返回,实际应用中可加入处理 */
         return -1;
     }
     /* 向内部FLASH写入数据 */
     Address = WRITE_START_ADDR;
     while (Address < WRITE_END_ADDR) {
         if (HAL_FLASH_Program(FLASH_TYPEPROGRAM_WORD, Address, DATA_32)
             == HAL_OK) {
             Address = Address + 4;
         } else {
             /*写入出错,返回,实际应用中可加入处理
             */
             return -1;
         }
     }

     HAL_FLASH_Lock();

     /* 检查写入的数据是否正确 */
     Address = WRITE_START_ADDR;

     while ((Address < WRITE_END_ADDR) && (MemoryProgramStatus !=
         FAILED)) {
         if ((*(__IO uint32_t*) Address) != DATA_32) {
             MemoryProgramStatus = FAILED;
         }
         Address += 4;
     }
     return MemoryProgramStatus;
 }

该函数的执行过程如下:

  1. 调用HAL_FLASH_Unlock解锁;

  2. 根据起始地址及结束地址计算要擦除多少页;

  3. 使用循环调用FLASH_ HAL_FLASHEx_Erase擦除页,每次擦除一页;

  4. 使用循环调用HAL_FLASH_Program函数向起始地址至结束地址的存储区域都写入变量 “Data” 存储的数值数值;

  5. 调用HAL_FLASH_Lock上锁;

  6. 使用指针读取写入的数据内容并校验。

41.5.2.2.3. main函数

最后我们来看看main函数的执行流程,见 代码清单44_7

代码清单 44‑7 main函数(main.c文件)
 int main(void)
 {
     /* 配置系统时钟为72 MHz */
     SystemClock_Config();

     /*初始化USART 配置模式为 115200 8-N-1*/
     DEBUG_USART_Config();
     /*初始化LED*/
     LED_GPIO_Config();

     LED_BLUE;
     printf("\r\n 欢迎使用野火  STM32  开发板。\r\n");
     printf("正在进行读写内部FLASH实验,请耐心等待\r\n");

     if (InternalFlash_Test()== PASSED) {
         LED_GREEN;
         printf("读写内部FLASH测试成功\r\n");
     } else {
         printf("读写内部FLASH测试失败\r\n");
         LED_RED;
     }
     while (1) {
     }
 }

main函数中初始化了用于指示调试信息的LED及串口后,直接调用了InternalFlash_Test函数,进行读写测试并根据测试结果输出调试信息。

41.5.3. 下载验证

用USB线连接开发板“USB TO UART”接口跟电脑,在电脑端打开串口调试助手,把编译好的程序下载到开发板。在串口调试助手可看到擦写内部FLASH的调试信息。