4. 补充说明

4.1. 调试异常

  1. 使用DAP出现如图情况。

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先确认正确修改好了调试配置，检查接线良好，全部重新上电，不行再尝试下面测试。

在sdk最外层目录双击打开start_cmd.cmd,或者打开powershell后进入在sdk最外层目录。复制以下命令输入后回车。

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.\tools\openocd\openocd -s tools\openocd\tcl -f hpm_sdk\boards\openocd\probes\cmsis_dap.cfg -f hpm_sdk\boards\openocd\soc\hpm6750-dual-core.cfg -f hpm_sdk/boards/openocd/boards/hpm6750evkmini.cfg

如下图为正常状态，换在IDE里面进入调试前要关闭退出。

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情况一：DAP仿真器本身异常，检查电脑与仿真器连接是否良好，仿真器需要为绿灯状态，尝试换插电脑USB口或USB线，如果有安装KEIL软件，可在任意工程里面切换仿真器为CMSIS-DAP,看配置页内是否识别到仿真器。

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情况二：DAP仿真器正常，无法连接上目标芯片，检查仿真器与板子连接是否良好，板子芯片是否正常上电，尝试将BOOT1跳帽盖至3.3V,重新上电复位，调试下载（或者见下面USB下载）回一个简单正确的程序。

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  1. 如图提示断点异常。

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清除所有断点后重试。

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4.2. HPMicro_Manufacturing_Tool工具

  1. USB下载

下载开发板资料，4-开发软件 文件夹，解压 HPMicro_Manufacturing_Tool_vxxx 。

USB连接开发板PWR USB口(USB0)，BOOT1跳帽盖至3.3V,上电复位。

打开hpm_manufacturing_gui.exe，选择芯片和连接类型，设备栏中出现内容后点击连接。

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点击黄色文件夹选择工程中编译生成的执行文件，在工程路径中为 segger_embedded_studio\Output\Debug(或Release)\Exe\xxx.bin。选择后点击烧录。

成功烧录后，将BOOT1跳帽恢复至GND，复位运行。

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4.3. SDK脚本 仿真器下载

  1. 将仿真器与开发板连接好上电。

  2. 在SDK根目录双击执行start_cmd.cmd。

  3. 使用以下命令可以下载elf或者bin文件，文件路径参数请根据实际修改，下载bin文件的地址参数对应工程所引用的icf文件内容。

执行命令
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program_flash -b hpm6750evk2 -elf ./demo.elf

program_flash -b hpm6750evk2 -bin ./demo.bin 0x80000400
test