1. 使用说明

1.1. 连接与上电

PRO开发板使用12V 2A电压适配器供电,MINI开发板使用5V 1A适配器或者USB TYPE-C供电。

PRO开发板和MINI开发板的上电图:

mini上电图
PRO上电图

更多应用与操作请看《快速使用手册-基于野火I.MX6ULL开发板》

1.2. 硬件参考设计

开发板与核心板资料提供PDF原理图,元器件封装库,核心板整体封装库,尺寸图,用户请重点参考开发板底板电源部分,必读开发板硬件资料中《[用户设计底板必看]野火i.MX 6ULL 核心板底板电源参考设计》。

其中EBF6ULL S1邮票孔核心板可以作为一个模组嵌入到PCB底板中,为了减少用户在制作核心板的PCB封装时的尺寸误差,我们提供了核心板的DWG文件,在设计底板PCB时候,只需将我们提供好的核心板DWG文件导入到底板PCB即可。

在实际产品中如果需要用到CAN、485、PWM等信号,应考虑对这些电源和信号做隔离处理。

1.3. 使用环境

PRO底板为非工业级,温度0至70摄氏度,不适合用在超过温度范围、粉尘多、震动大、湿度高、电磁干扰恶劣等产品环境。

EBF6ULL 核心板为工业级,温度见“核心板命名规则与选型”章节中的表格,核心板引出的IO信号为直连主芯片引脚,当运用到上述环境时,还需要用户在底板上对电源和信号做好隔离等各种保护,为了提高抗震动和其它干扰,底板复位走线不能长,考虑在底板增加复位IC。

1.4. 断电防护

核心板与开发板本身没有提供防止意外断电的保护,当使用核心板制作的产品处于随时可能意外断电的环境下,核心板的底板必须做掉电保护电路,并且配合程序上进行及时的关键数据保存,防止FLASH内容损坏。

可以参阅硬件资料中【掉电保护说明】的设计。

1.5. EMI和EMC

EBF6ULL核心板机械结构决定了其 EMI 性能必然与一体化电路设计有所差异,用户如有特殊要求,必须事先与野火电子沟通。

EBF6ULL核心板EMC 性能与底板的设计密切相关,尤其是电源电路、 I/O 隔离、复位电路,用户在设计底板时必须充分考虑以上因素。野火电子将努力完善EBF6ULL 核心板的电磁兼容特性,但不对用户最终应用产品 EMC 性能提供任何保证。

1.6. ESD静电放电保护

请勿用手直接触摸开发板与核心板的芯片元器件、引出IO脚等位置。

将EBF6ULL S1邮票孔核心板用电烙铁自行焊接在自己的底板上或者批量装配其他核心板时,请先将积累在身体上的静电释放,例如佩戴可靠接地的静电环。